产业的核心在于制造,制造的核心在于工艺福鹿会APP,而工艺的核心是设备和材料。11月29日登陆科创板的北京京仪自动化装备技术股份有限公司(简称“
的主营产品包括专用温控设备福鹿会APP、工艺废气处理设备和晶圆传片设备,技术水平和国内市场占有率稳居前列。值得一提的是,还打破了国外厂商在中高端领域的垄断地位,成为国内唯一一家实现半导体温控设备和工艺废气处理设备大规模装机的厂商。
“半导体设备被视作半导体制造的基石,在下游晶圆厂商产能扩张过程中,半导体设备支出一直是半导体制造资本支出中最主要的组成部分。受益于国内晶圆制造产能不断扩张,半导体设备行业进入高速发展阶段。”京仪装备董事长李英龙近日接受采访时表示,作为京仪集团控股的国资背景企业,公司将始终秉持为客户创造价值的企业使命,紧跟世界先进工艺,持续深耕半导体领域福鹿会APP,不断开拓新产品和新领域,为国家、为社会作出更大的贡献。
温控设备是在工业制造过程中广泛应用的制造设备。在半导体领域,温控设备能够实现半导体工艺制程过程的温度控制,属于集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。
随着半导体工艺制程的发展,晶圆制造对温控设备的温控区间要求朝着超低温温控区间发展,当前包含国内外厂商在内的整体市场中能够提供超低温温控区间产品的厂家数量极少。目前,京仪装备的半导体专用温控设备国内市场占有率排名第一行业动态,是国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机的厂商。
“针对前述技术难点,公司通过对产品整体的系统设计优化,并结合大量晶圆制造产线的高温要求。公司结合对工艺制程所需温度及负载的预判,采用预冷、预热及多级控温等控制技术实现切换或混合控温的控制要求福鹿会APP。”李英龙解释称。
通过多年技术研发,公司半导体专用温控设备产品和半导体专用工艺废气处理设备产品的关键技术指标均达到国内领先、国际先进水平。在国内工艺废气处理设备市场,前八大设备厂商市场占有率维持在95%左右,京仪装备则是行业前八大设备厂商中唯一一家国产厂商,公司产品广泛应用于长江存储、中芯国际、华虹集团、绍兴中芯、广州粤芯、睿力集成等行业知名集成电路制造企业。
“2022年公司半导体专用温控设备的产量达到2485台,半导体专用工艺废气处理设备产量达到666台,公司主要产品的产能利用率已达到满产状态。”谈到公司目前的产能情况时,李英龙称。
产销两旺的背景下,京仪装备决定将本次IPO的募集资金中的5.06亿元用于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目,其余部分用于补充流动资金。
“在公司现有产量预计无法满足下游市场长期需求情况下,公司有必要跟随下游客户持续快速发展的节奏,进一步扩产以满足下游高速增长的需求。”据李英龙介绍,从已公开信息看,下游晶圆制造厂商的扩产仍在持续进行,国内半导体行业的持续快速发展为公司进一步发展提供了良好的市场基础。
通过该项目实施,公司将通过新建生产厂房、采购高端软硬件生产设备、引进高级技术人才等,大幅提高公司生产能力和研发能力,进一步满足未来公司业务增长的需求。
李英龙表示,“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目”实施后,公司可持续提高自主研发能力,进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力,实现创新成果的持续输出、转化与落地,巩固业内领先的技术水平地位。
“晶圆制造行业近年来涌现很多新进入者,这些新进入者与行业内已有晶圆制造厂商一起构成国内晶圆制造的核心力量。”李英龙总结道。
而面对愈发激烈的市场竞争,京仪装备早有准备。李英龙表示,公司将紧紧抓住行业持续扩产的市场机会,不断开拓新客户,提升市场影响力。同时,在老客户方面,公司在已有良好的合作关系基础上,力争进一步提升销量及在老客户同类产品采购中的市场份额。
近年来,国内下游晶圆制造厂商的工艺制程能力提升迅速,对半导体专用温控设备的技术指标提出更高的要求,比如希望半导体专用温控设备能够提供更宽的温域、温控精度要更精准,能够满足剧烈负载下切换控温的需求等。在李英龙看来,未来创新能力强、技术实力能够持续不断迭代、能够长期紧跟先进工艺制程需求的半导体专用温控设备厂商,才会在激烈竞争中脱颖而出,占据有利地位。
“在巩固传统优势市场的基础上,公司将致力于开拓新兴市场。公司已利用在集成电路行业积累的技术优势,实现在显示面板行业的市场销售业务突破,并将在泛半导体产业持续深耕。公司积极开展泛半导体行业的客户需求调研,布局新兴领域,实现新产品的持续销售,提升公司市场规模。”李英龙补充道。
李英龙介绍,为确保与下一代制程的技术标准匹配,公司将密切关注行业的技术动态和市场趋势。同时,公司将与客户保持紧密的沟通和合作,并根据市场反馈及时调整研发方向和产品策略行业动态。公司致力于提供符合下一代制程要求的先进设备和解决方案,以满足客户的需求并保持市场领先地位。